はんだ印刷検査

Inspection Equipment

3D印刷状態検査装置NVI-S300

3D印刷状態検査装置NVI-S300を運用しています。
  • 名古屋電機工業製3D印刷状態検査装置
  • 基板サイズ50×50 ~ 510×460に対応
  • 髪の毛やはんだボールなど異物検査対
  • 0402サイズ部品のはんだ体積検査が可
はんだ検査機 NVI‐S300

はんだ不良を撲滅へ

レーザースキャンした3D画像です。

上と同じ個所のはんだ不良の画像です。

2D検査であれば良品判定されるが、体積検査でNG

シルク印刷の高さを測定

これまで口頭レベルで微小部品が搭載される基板にてシルク印刷をやめてほしい旨お願いしていましたが今後は、生基板にて解析図を提示し

 

「実装不良の元になる」

ことをしっかりとお話しできるツールでもあります。

撮像解析事例①

超微小BGA用ランドへの印刷後(倍率600倍)

ほぼ、直径0.2㎜内に30ミクロン程度のはんだ粉末が印刷されています。

3D化し、レジスト表面からランド表面までのギャップも可視化できます。

この解析により、ランドとメタルマスクにギャップができ、「印刷ニジミ不良」

が発生しやすいことを確認しました。

撮像解析事例②

鉛フリーはんだ、Dip後のコメクタはんだ付け状態。

引け巣と呼ばれる事例を発見。

特殊な方法で3D化し、割れの大きさを測定。

ユーザー様と協議し、引け巣は不具合ではないという結果になりました。

ただし、深さがどの程度なのかは切断解析を行わないと判別できないことも

わかりました。