1・ 当社設備概要
2・ 生産可能基板サイズ及び部品サイズ
3・ 実装プログラム作成に関する仕様
4・ 基板設計時に関する注意点
5・ ランド設計に関する仕様
6・ 発注時に用意して頂く資料及びDATA
7・ メタルマスク作成仕様
8・ 基板ランドメッキ仕様
9・ 当社実装可能部品
10・ 各イニシャルについて
11・ 当社が使用するクリ-ム半田&ボンド
12・ 最後に
以下のPDFデータに詳しく記載しています。