Ｘ線⾮破壊検査
Inspection Equipment
Ｘ線⾮破壊検査
見えないはんだも見せる。
これが当社の品質保証です。
今までも又これからも不安だったことから解消されます。
又ＢＧＡなどＳＭＴ部品だけでなくＤＩＰ部品のスルホール上がりも断面カットせずに視認可能となります。
ＢＧＡ/ＣＳＰの交換もお任せください。
下面エリアヒーターを装備のリワーク機ですので基板そり防止にも効果的です。
ＢＧＡ107倍・傾動50度
