SMT Bライン構成

Equipment List

Panasonic

はんだ印刷機 SP80V-L

はんだ検査機 NVI‐S300

Nagoya

はんだ検査機 NVI-S300

FUJI

高速実装機 AIMXⅡ

FUJI

高速実装機 AIMXⅡ s

SMIC

リフロー SNR-105GT

Bラインの特徴

  • 基板サイズ 70mm×70mm〜510mm×460m
  • 最大部品品種 8mm換算272品種+トレイ品40品
  • はんだ印刷検査可能(3D検査・全面異物検査)
  • 一括交換台車仕様/下受けピン自動段取り/部品管理システムにより誤実装防止
  • オートロードフィーダー対応
  •  

製造・検査設備一覧

設備名 メ-カ-名 型名 仕様 台数
自動半田付装置 横田機械 YCM804N 鉛フリー1次・静止噴流 1
自動半田付装置 横田機械 YCM804N 共晶1次・静止噴流 1
自動半田付装置 TAMURA HC33-39NE 鉛フリ-対応窒素雰囲気 1
自動半田付装置 日本電熱 LG-300NN 2次・チップ対応 1
スプレ-フラクサ TAMURA TAF40-12F 基板幅400mm (PBF用 共晶用) 2
画像検査機

オムロン

VT-RNS-PTH-L 550X500基板可能 1
X線非破壊検査装置 島津製作所 SMX-1000 フラットパネル搭載機で60°まで傾斜可 1
BGAリワ-ク装置 デンオン機器 RD-500Si 400×350サイズまで対応可能 1
フィクチャレスICT タカヤ APT7400CJ 540×460 ICオープンテスト可能 1
画像検査機 マランツ 22x-fw 最終検査確認用 1
ICT オカノ ZPC-1500 プレスタイプ検査機 1
チップマウンタ- PFSC DT401-F 異形モジュラ- MAX510×460 1
チップマウンタ- FUJI AIMEXⅡ 高速モジュラ- MAX759×686 1
チップマウンタ- FUJI AIMEXⅡs 高速モジュラ- MAX774×686 1
ボンド塗布機 ヤマハ D1 LL対応 1
チップマウンタ- FUJI NXT-M6 MAX610×460 7
高速実装機 PFSC CM202-DS 高速モジュラ- MAX460×360 1
自動印刷機 PFSC SP80V-L MAX510×460 全面印刷状態検査 1
はんだ状態3D検査装置 名古屋電機 NVI-S300 はんだ体積検査 2
洗浄装置 DDテック HD-F1000WA 全自動基板洗浄装置 1
自動印刷機 PFSC SP28P-DH MAX460×360 温調付 1
リフロ-炉 タムラ古河 XNK-1045PT 加熱10冷却2(チラ-)窒素雰囲気510×460 2
リフロ-炉 千住金属 SNR1050 加熱10冷却2窒素雰囲気510×460 1
窒素発生器 アドバン技研 LHP4-600 65.0/Hr(ntp) 1
デジケーター エクアールシー マックドライ 湿度1%~ 1
はんだ付けロボット JAPANUNIX UNIX-412R   2
ポイントソルダー KOKI TEC TAKUROBO-Ⅱ 自動ポイント噴流はんだ付け装置 3
CCDカメラ顕微鏡 ニコン SMZ745 SMT目視検査用 1
拡大鏡 ホ-ザン -------- 目視検査用 20
側写カメラ MAICRO   BGA/CSP検査用 1
クリ-ム半田撹拌機 マルコム SPS-1 半田撹拌用 1
温度測定器 マルコム RCX リフロ-チェッカ-、酸素濃度測定 1
PRG作成機 PFSC PT200G Aライン用PRG作成&ライン監視 1
PRG作成機 FUJI ネクシム FUJIライン用部品管理、PRG作成 1
画像検査機 YAMAHA YSI-V-typeHS 3D対応インライン検査装置 1